教育新闻
当前位置:主页 > 教育新闻 >
中国企业发力车载芯片“争位赛”_汽车频道_东方资讯
发布日期:2020-08-03 05:30   来源:未知   阅读:

汽车“新四化”发展趋势下,车载芯片的重要性越来越凸显,成为核心技术争夺的新战场。在目前车用半导体市场被欧美日企业垄断的情况下,中国企业已经开始持续发力,并在这一高技术的新战场上取得一席之地。

车载芯片高速发展

早在上个世纪70年代,汽车发动机控制系统就开始使用芯片。如今,燃油车的动力控制、安全控制、行驶控制、信息娱乐等系统功能的实现全都需要芯片参与。

近年来,随着新能源汽车的不断普及,以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中,电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且,在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下,其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

分析机构预测,到2030年,一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应,2019年汽车半导体市场约为400亿美元,2040年将有望达到2000亿美元,年均复合增长率高达7.7%。有专家预计,2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

亚太地区将有望继续引领半导体市场,并且有望成为增长最快的地区。预计到2025年,中国汽车半导体市场将达到1200亿元,如果加上自动驾驶相关的需求,市场空间将达到1700亿元。

据介绍,目前一辆高端汽车的自动驾驶系统代码已经超过1亿行,自动驾驶软件计算量也已经达到每秒10万亿次操作的量级,已经远超飞机、手机、互联网软件等,并且伴随着未来自动驾驶渗透率与级别的提升,代码行数将会呈现指数级增长,对于芯片算力的要求将继续提高。

正因为如此,车规级芯片对比消费电子芯片来说,其工作环境更加苛刻,对于安全性可靠性的要求更加严苛,这也导致新能源汽车芯片拥有极高的技术壁垒。而高壁垒带来的就是高溢价能力,目前有部分汽车芯片的毛利率可以达到50%。

Power by DedeCms